隆扬电子获5家机构调查与研究：公司的HVLP5+铜箔在与客户验证测试中尚未形成收入且对公司未来业绩的影响存在不确定性（附调研问答）

  隆扬电子301389）3月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年3月26日接受5家机构调研，机构类型为其他、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  问：麻烦您介绍一下贵司准备收购的德佑新材料公司的特别的材料和产品的大体用途，大致的用户，贵司能用大价钱收购，一定有特别的地方，谢谢

  答：德佑新材是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要使用在于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能，专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。详情请参考2025年2月21日巨潮资讯网披露的《关于筹划重大资产重组暨签署《股份收购意向协议》的提示性公告》。谢谢！

  问：请问贵司的hvlp5+铜箔是现世界性能唯一能达到hvlp5+而且能量产的材料吗？3月24日是不是世界首次发布呢？

  答：公司的HVLP5+铜箔于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布；目前该产品与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示投资者注意公司股票证券交易市场交易风险，审慎决策，理性投资。谢谢您的关注。

  问：董秘您好！贵司在材料表面处理和微纳级别材料上的优势，又手握大量现金，为何不收购先进一些的材料公司呢（比如电子皮肤，机器人表面材料），为何花重金收购做胶带企业，这个企业前景如何呢

  答：尊敬的投资者您好，收购德佑新材是基于公司产业链延伸，及实际经营发展需要。收购德佑新材可以补足公司在减震、保护方面的自研材料体系；拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。若收购德佑交易顺利完成，公司将与德佑新材共同开发更多新材料，进一步扩充公司产品品类，并且完成更多材料的进口替代，未来在3C消费电子、汽车电子等领域加强扩大公司经营事物的规模，以此来实现公司总体业务规模及盈利水平将得到逐步提升。谢谢您的关注。

  问：尊敬的董事长您好！您是材料类的专家请问m8规格的CCL必须要用HVLP5级别铜箔？谢谢

  答：尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔在与客户验证测试中，具体使用场景或终端产品由下游客户依据自己需求确定。目前HVLP5铜箔尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示广大投资者注意公司股票证券交易市场交易风险，审慎决策，理性投资。感谢您对公司的关注！

  答：尊敬的投资人，公司的HVLP5+铜箔在与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示广大投资者注意公司股票证券交易市场交易风险，审慎决策，理性投资。谢谢！

  答：尊敬的投资者，您好！公司电子铜箔在与客户验证测试中，感谢您对公司的关注！

  答：尊敬的投资者您好，公司已聘请中介机构积极开展对标的公司的尽职调查以及审计、评估等工作，交易相关方尚未签署正式交易文件。具体详情可参见公司于2025年3月21日在巨潮资讯网披露的《关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告编号：2025-026），感谢您对公司的关注！

  答：尊敬的投资者，公司的HVLP5铜箔在与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示广大投资者注意公司股票证券交易市场交易风险，审慎决策，理性投资。谢谢！

  答：尊敬的投资者，您好！公司的HVLP5铜箔在与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示广大投资者注意公司股票证券交易市场交易风险，审慎决策，理性投资。谢谢！

  答：尊敬的投资者您好，公司目前主要面向直接下游客户CCL厂，产品与客户测试验证中，出于商业政策的限制，公司不便讨论具体的客户。感谢您的关注！

  问：因为德佑新材在网络上的资讯很少，请问德佑新材能类比那家上市公司，或者他的竞争对手有那些，谢谢您

  答：尊敬的投资者，您好，德佑新材是非上市公司，是一家从事功能性涂层复合材料的研发、生产和销售的高新技术企业，产品主要使用在于消费电子制造领域，以实现智能手机、笔记本电脑、平板电脑、台式电脑、智能穿戴设备、智能电视等产品各电子元器件或功能模块之间固定、保护、缓冲、电磁屏蔽、导电、绝缘、导热、散热等功能，专注于为客户提供多样、可靠、稳定的胶粘产品和解决方案。关于筹划重大资产重组后续的相关进展，公司会按照法律和法规按时披露相应的进展公告。感谢您对公司的关注！

  问：Hvlp5+技术是否领先日本龙头，该产业的供需情况目前是否的需求大于供给？该产品是不是符合国内pcb厂商进口替代的产品之一，今年会有效益显现吗？

  答：尊敬的投资者，您好！HVLP5铜箔在与客户验证测试中，尚未形成收入；目前市场未全面导入，此产品业绩视验证情况，及客户的真实需求；此产品对公司未来业绩的影响存在不确定性;如果未来有这方面业务进展达到信息公开披露标准的，公司将会依据相关法律法规的规定履行信息公开披露义务。感谢您对公司的关注！

  答：尊敬的投资者您好，目前公司的HVLP铜箔相关这类的产品尚处于送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；郑重提示广大投资者注意公司股票证券交易市场交易风险，审慎决策，理性投资。感谢您对公司的关注！

  问：2024年10月在中国台湾TPCA展会发布的一系列高端材料，现在是不是已经量产是不是已经验证完毕了

  答：尊敬的投资者，您好！公司于2024年10月在中国台湾TPCA展会发布的材料，目前正在与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示注意公司股票证券交易市场交易风险，审慎决策，理性投资。谢谢！

  答：尊敬的投资者您好，公司本次并购是基于公司的实际经营发展需要，德佑新材可以补足公司在减震、保护方面的自研材料体系；拓展公司新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局。感谢您的关注！

  答：尊敬的投资者，您好，公司HVLP5铜箔在与客户验证测试中，尚未形成收入；受商业政策限制，我们的不便讨论具体客户公司，敬请见谅，谢谢您的关注。

  问：请问贵司一季度的订单是否饱满，消费电子行业是不是已经复苏，贵司进入新能源汽车行业的进度如何

  答：尊敬的投资者，您好，公司产品目前主要使用在于3C消费电子行业的笔电、平板电脑等领域，及新能源汽车行业汽车电子领域，第一季度相关业绩情况，请后续关注公司的定期报告。谢谢！

  答：尊敬的投资者，您好，公司半年度业绩情况，请后续关注公司的定期报告。谢谢！

  问：2024年10月在中国台湾TPCA展会发布的一系列高端材料，这些材料的技术来源是什么？比如超薄可剥离铜

  答：尊敬的投资者您好，公司掌握并深耕的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为核心，研发铜箔类材料产品，逐步丰富和拓展公司铜箔产品品种类型，最重要的包含锂电铜箔及电子电路铜箔，未来可大范围的应用于锂电池行业、线路板（PCB）、覆铜板行业。目前产品与客户验证测试中，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性；提示广大投资者注意公司股票证券交易市场交易风险，审慎决策，理性投资。谢谢您的关注。

  答：尊敬的投资者您好，公司产品目前主要使用在于3C消费电子行业笔电、平板领域，及新能源汽车行业汽车电子领域，关于客户是立讯、广达等知名代工厂，谢谢您的关注。

  答：尊敬的投资者您好，截至2025年2月11日，公司回购股份方案已实施完毕。详情可见公司于2025年2月12日在巨潮资讯网披露的《关于回购公司股份方案实施完成暨股份变动的公告》（公告编号：2025-004），谢谢您的关注;